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IC封裝導電銀膠用片狀銀粉的研制
來源:|作者:金瑞 |發布時間:2021-03-29 |次瀏覽
以分散性好及平均粒徑約3μm的球形銀粉為原始銀粉、無水乙醇為介質，2mm尺寸規格的氧化鋯球為磨球，球磨時間為35h，機械球磨法制得片狀化程度高、粒徑均勻、平均粒徑小于7μm的片狀
先通過液相化學還原法制備原始銀粉，再利用機械球磨法制得片狀銀粉，對銀粉的形貌、粒度分布、粉體密度、比表面積、水分灰分進行表征，研究原始粉制備工藝、球磨工藝對片狀銀粉形貌尺寸、粒度分布及密度的影響。結果表明，以分散性好及平均粒徑約3μm的球形銀粉為原始銀粉、無水乙醇為介質，2mm尺寸規格的氧化鋯球為磨球，球磨時間為35h，機械球磨法制得片狀化程度高、粒徑均勻、平均粒徑小于7μm的片狀銀粉。將片狀銀粉用環氧樹脂體系配制成IC封裝導電銀膠，測試導電膠固化前的物性參數、固化片的特性、固化粘接特性及環境測試，并常溫下觀察是否分層，均達到了應用指標要求。
0引言?
片狀銀粉的顆粒粒徑與片層厚度的比值（以下稱“徑厚比”），作為評價粉體片狀化程度的重要技術指標之一，直接決定了其應用的領域范圍。粉體的片狀形貌并非標準圓形，不同部位的厚度也存在差異性，因而片狀銀粉的徑厚比只是一個估計值[2]。如徑厚比越大的片狀銀粉，常常表現出較低的松裝密度，單位體積的銀粉顆粒數量較多，一般應用于薄膜開關導電銀漿領域，較低銀含量情況下也能表現出異的導電性能；而徑厚比較小的片狀銀粉，常常表現出較高的振實密度，一般應用于高銀含量的導電銀漿及光伏行業的HJT銀漿領域[1,3]。
本文通過液相化學還原法制備原始銀粉，再利用機械球磨法制得片狀銀粉，研究原始粉制備工藝、球磨工藝對片狀銀粉形貌尺寸、粒度分布及密度的影響，并采用掃描電子顯微鏡（SEM）、激光
粒徑分析儀、粉體振實密度測試儀、全自動水分灰分儀、比表面分析儀對銀粉的形貌、粒度分布、粉體密度、比表面積、水分灰分進行表征[4,6]。將片狀銀粉用環氧樹脂體系配制成IC封裝導電銀膠，測試導電膠固化前的物性參數、固化片的特性、固化粘接特性及環境測試，并常溫下觀察是否分層，結果表明此片狀銀粉制得的導電銀膠均達到了應用指標要求。
1實驗過程
1.1主要原材料的選擇
本實驗選用硝酸銀（＞99.8%）、無水乙醇（分析純）、抗壞血酸（醫藥級別）、聚乙烯吡咯烷酮K90（分析純）、硬脂酸（95%），水為純水。
1.2原始銀粉的制備
1）氧化液配制：稱量30kg硝酸銀于配料罐中，注入200kg純水，在25℃以350r/min轉速攪拌30min，使得硝酸銀充分溶解即可；
2）還原液配制：稱量20kg抗壞血酸于配料罐中，注入200kg純水，在25℃以350r/min轉速攪拌30min，使得抗壞血酸充分溶解即可；
3）原始銀粉配制：稱量5kg聚乙烯吡咯烷酮K90于水熱反應釜中，注入300kg純水，25℃，350r/min條件下，攪拌30min，使聚乙烯吡咯烷酮K90溶解即可。于25℃、350r/min條件下，將氧化液和還原液溶液同時泵送入反應釜，均在相同時間內泵送完畢，停止攪拌，原始銀粉懸浮液自然沉降。將原始銀粉懸浮液泵送至清洗釜進行清洗，洗至電導率＜20μS/cm即可將上清液抽光，將濕粉轉移至分散機的80L拉缸中備用。稱取8kg無水乙醇倒入上述拉缸，再向其中加入300g硬脂酸，于室溫、350r/min轉速下攪拌2h，停止攪拌，濕粉入真空干燥箱50℃烘干。
1.3片狀銀粉的制備
選用乙醇作為球磨介質，硬脂酸為球磨助劑（原始銀粉制備環節已加入），選取2mm規格的氧化鋯球為磨球。磨球與原始銀粉的質量比為6：1，球磨介質與原始銀粉的質量比為0.5：1，球磨轉速為100r/min。
將上述磨球、球磨介質、原始銀粉按照一定比例稱量后裝入球磨罐中，擰固緊球磨罐的蓋子，設置好球磨時間和球磨轉速，開啟球磨機進行球磨。每隔一定時間進行取樣，通過砂芯漏斗對小樣進行固液分離，并用無水乙醇進行少量多次沖洗，片狀銀粉通過真空干燥、篩粉后進行表征和應用試驗。球磨結束后，用800目的濾布對磨球、片狀銀粉、球磨介質進行固液分離，并用球磨介質清洗殘余的分散劑，通過真空干燥箱對銀粉和鋯球進行烘干，并利用篩分機對球和粉進行分離，得到片粉。
2結果與討論
2.1不同反應時間對原始銀粉的影響
傳統的機械球磨分為干法和濕法兩種。干法球磨時，球磨罐的底部原始銀粉比較多，通過磨球的碾壓和摩擦，銀粉顆粒間易發生“冷焊”形成大的片狀，大片越容易堆積底部厚度難以調控；而濕法球
磨在一定球磨介質的保護作用下，銀粉顆粒分散其中，不易發生“冷焊”[5]。
不銹鋼球、硬質合金的磨球不適用于片狀銀粉制備工藝的磨球，主要原因在于球磨過程會引入金屬雜質離子較多；氧化鋁磨球由于球磨、洗滌、烘干多次后，往往存在開裂和表皮剝落等現象，同樣也會存在雜質的引入[7]。常用球磨介質有水、乙醇、乙二醇、丙酮等。考慮到原始銀粉表面分散劑的種類、、等角度，本實驗選用濕法球磨方式、球磨介質為無水乙醇、磨球為氧化鋯球。圖1為反應2min、4min、6min、8min原始銀粉的SEM圖。
不銹鋼球、硬質合金的磨球不適用于片狀銀粉制備工藝的磨球，主要原因在于球磨過程會引入金屬雜質離子較多；氧化鋁磨球由于球磨、洗滌、烘干多次后，往往存在開裂和表皮剝落等現象，同樣也會存在雜質的引入[7]。常用球磨介質有水、乙醇、乙二醇、丙酮等。考慮到原始銀粉表面分散劑的種類、、等角度，本實驗選用濕法球磨方式、球磨介質為無水乙醇、磨球為氧化鋯球。圖1為反應2min、4min、6min、8min原始銀粉的SEM圖。
如圖1所示，隨著反應時間的延長，原始銀粉的粒徑，同時分散性先變好后變差，如圖1中a)圖所示反應時間2min，制得的原始銀粉平均粒徑約700nm，分散性差，顆粒間團聚明顯，粒徑分布均一；b)圖所示反應時間4min，制得的原始銀粉平均粒徑約3μm，分散性較差，顆粒間也存在明顯團聚現象，粒徑分布均一；c)圖所示反應時間6min，制得的原始銀粉平均粒徑約5μm，很清楚可以看出是以花簇狀團聚體形式存在，但是分散性好；d)圖所示反應時間8min，制得的原始銀粉平均粒徑約8μm，粒徑大，分散性和粒度分度差。
由表1結合圖1可知，反應時間2min、4min制備得到的原始銀粉主要以團聚體形式存在，而反應時間6min、8min則主要以花簇狀團聚形式存在。同時可以看出反應4min制得的原始銀粉其粒徑大小、振實密度適中；2min制得的原始銀粉振實密度小，比表面積大，吸油量大，不適用于高振實高銀含量的導電膠體系；反應6min和8min制得的原始銀粉，其粒徑大，球磨制得的片狀銀粉粒徑在10μm以上，雖然其均表現出較高振實密度，但是其在連續點膠或絲網印刷等施膠過程中會存在堵孔或網的問題，影響連續施膠。因而，我們選用反應4min制得的原始銀粉進行后續球磨實驗。表1反應2min、4min、6min、8min原始銀粉性能指標
2.2不同球磨時間對片狀銀粉的影響
圖2為以無水乙醇作為球磨介質，球磨時間分別為5h、20h、35h、45h得到的片狀銀粉的SEM。由圖2可知，隨著球磨時間的延長，原始銀粉的片狀化程度會越高。由表2結合圖2、表1可知，球磨5h制得的片狀銀粉的平均粒徑小于原始銀粉，并且粒徑分布變窄由此可知原始銀粉主要是以軟團聚體形式存在，通過前期的球磨可以使得團聚體之間分散開，同時球磨5h的片狀銀粉其振實密度遠高于原始銀粉，說明短時間的球磨可有效改善原始銀粉的分散性，使得其振實密度明顯。電鏡圖可以看出其團聚體也明顯減少，利于后續球磨。
隨著球磨時間的延長，片狀銀粉的振實密度出現先增加后減小的趨勢，比表面處于一直增加的趨勢，片狀銀粉的平均粒徑在球磨45h時接近8μm。為避免粒徑進一步出現卷曲或碎化，停止進行增加球磨時間實驗，并將其中球磨20h、35h、45h這三款片狀銀粉應用到后續導電膠的應用試驗。
通過本球磨工藝球磨35h所得的片狀銀粉的X射線衍射圖如圖3所示。由圖3可看出，該片狀銀粉分別在2θ=38.1°、44.3°、64.5°、77.5°和81.6°附近存在較強衍射峰，分別對應的衍射面為（111）、（200）、（220）、（311）和（222），表現出明顯面心立方多晶結構。
由表3可知，球磨20h、35h片狀銀粉制得IC封裝導電銀膠點膠效果好，無明顯拉膠現象；45h的制得導電銀漿點膠存在尖頭和拉膠現象。同時可以看出，20h的片狀銀粉觸變指數低，導電銀膠需要有良好觸變特性便于點膠；45h的片狀銀粉觸變指數高；而且可以看出35h、45h制得的導電膠的線條電阻值較小。這三款產品推力測試、固化后硬度測試、高低溫冷熱沖擊測試及高溫高濕測試均滿足應用。綜合上述各項指標，球磨35h制得的片狀銀粉制得的導電銀膠均達到了應用指標要求。
3結論
1）以平均粒徑約3μm的球形銀粉為原始銀粉、無水乙醇為介質，2mm尺寸規格的氧化鋯球為磨球，球磨時間為35h，機械球磨法制得片狀化程度高、粒徑均勻、平均粒徑小于7μm的片狀銀粉；
2）球磨35h制得的片狀銀粉制得的導電銀膠，銀膠的粘度、觸變指數、推力測試、導電性能、點膠、固化后硬度測試、高低溫冷熱沖擊測試及高溫高濕測試均滿足應用。
